Thermalright、CPUの「反り」問題を改善するLGA 1851向けCPUフレーム

　ディラックは、Thermalright製のIntel LGA 1851向けCPUフレーム「TR-1851-BCF BLACK」を4月3日に発売する。価格は1,580円。

　マザーボードのCPUソケットILMと入れ替えて使用するフレーム。IntelのCore Ultraシリーズ2で発生する「反り」問題を解決し、CPU・クーラー間の接触を改善する。アルミ削り出しのフレームで、L型ドライバーが付属する。

　ハイエンドCPUクーラーなどを使用し、しっかり固定したいユーザー向けの製品となっている。

　なお、標準ソケットILMの取り外しは改造行為となり、マザーボードの保証が無くなるため注意が必要。

　本体サイズは53.5×70×6.25mm、重量は20g。

接続イメージ