Intel、AWS向け特注Xeon 6やAIチップの製造などで数十億ドル規模の契約

　Intelは16日(米国時間)、CEOのパット・ゲルシンガー氏から全従業員宛のメールを公開。この中でAmazon Web Services(AWS)と戦略的なコラボレーションを拡大し、カスタムチップ設計の共同投資を含む、Intel製品とウェハを対象とした複数年に渡る数十億ドル規模のフレームワークなどを発表した。

　具体的には、Intel FoundryはAWS用のAIファブリックチップをIntel A18Aプロセスで生産。また、Intel 3プロセスにおけるカスタムのXeon 6の生産、Intel 18A/18AP/14Aにまたがる追加の設計における提携も行なうとしている。

　加えて、米国政府向けに信頼できる最先端半導体の製造を拡大することを目的としたSecure Enclaveプログラム向けに、CHIPSおよびScience Actより最大30億ドルの資金を獲得したことも発表した。

　メールではさらに、半導体製造のIntel Foundryを子会社として独立させること、アイルランドにおける製造強化とポーランドおよびドイツにおけるプロジェクトの2年間の停止、マレーシアのパッケージング向上建設の立ち上げ時期の見直し、x86に重点を置いた製品ポートポートフォリオの展開、エッジ/自動車事業のCCGへの移管、人員削減の目標への取り組みについても説明している。

　Intelは8月1日に2024年第2四半期(2024年4月～6月)の決算を発表したが、直前期に続いて赤字に終わったため、早急な業績改善が求められている。業界では同社に関するさまざまな噂や憶測が尽きないため、最新情報および今後の見通しについての公開に踏み切った。