Arm、複数世代でIntelの半導体製造設備利用

　米Intelと英Armは12日、チップ設計者がIntel 18Aプロセスで低消費電力SoCを開発可能とする複数世代契約を発表した。Armの顧客企業は、次世代モバイルSoCの設計開発において、Intel 18Aプロセス技術やIntel Foundry Services(IFS)を活用できるようになる。

　Intelでは、米国および欧州の大規模施設拡張など、IDM 2.0戦略の一環で最先端製造施設への投資を進めている。今回の協業によって、Armの演算ポートフォリオやIPがIntelのプロセス技術を通じて利用可能となり、Intelのオープンなシステムファウンドリモデルをフル活用できるようになることで、顧客にとってよりバランスの取れたグローバルサプライチェーンを実現できるとする。

　まずはモバイルSoCに重点を置いて協業を進めていくが、将来的には車載やIoT、データセンター、航空宇宙、官公庁などといった用途への拡張も見据える。また両社では、設計技術共同最適化(DTCO、Design Technology Co-Optimization)やシステム技術共同最適化(STCO、System Technology Co-Optimization)も共同で実施していくという。