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MediaTek、ゲームやイメージングが強力なスマホSoC「Dimensity 7200」
2023年2月16日 12:35
MediaTekは、最先端のAIイメージング機能やゲーミング最適化のほか、省電力性も兼ね備えたという5Gスマートフォン向けのSoC「Dimensity 7200」を発表した。2023年第1四半期以降に市場投入される5Gスマートフォンに搭載される見込み。
Dimensity 7200は、Dimensity 7000シリーズ初のチップセット。TSMCの4nmプロセスで製造されており、最大2.8GHzで動作するCortex-A715×2とCortex-A510×6によるオクタコアCPUや、Mali-G610 GPU、電力消費と性能を最適化するためのAI処理ユニット(APU)を内蔵する。
ゲーマー向け技術としては、同社独自の「HyperEngine 5.0」を採用。AIベースの可変レートシェーディング(VRS)による省電力化、バッテリ持続時間の向上、スムーズで高フレームレートなゲームプレイを実現するという。
また、Imagiq 765と14bit HDR-ISPを搭載し、2億画素のメインカメラに対応する。4K HDR動画撮影も可能で、全画素オートフォーカス技術や手振れ補正、ノイズリダクション機能、AIカメラ拡張機能などをサポートする。
通信機能では、下り最大4.7Gbpsを発揮する3GPP Release-16規格のサブ6GHz帯5Gモデムを備え、トライバンドWi-Fi 6E接続とBluetooth 5.3をサポートする。加えて、2CCキャリアアグリゲーションやデュアルVoNR、デュアル5G SIMにも対応する。
そのほか、メモリ周波数は最大6,400Mbps、ストレージはUFS 3.1、ディスプレイはHDR10+/CUVA HDR/Dolby HDRに準拠し最大144HzのフルHD+に対応する。
