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インテル、新しいワークロードに適した第3世代Xeon SPを解説
2021年4月22日 14:17
インテル株式会社は22日、「インテル・データ・セントリック・イノベーション・デイ 2021」と題したオンラインイベントを開催している。おもに4月初旬に発表した第3世代Xeonスケーラブル・プロセッサ(以下Xeon SP)をテーマにしたもので、13時から公開された基調講演ビデオではその特徴と採用事例が紹介された。
周知のとおり2020年は新型コロナウイルス感染症(COVID-19)による影響で、ITはこれまでにないほどに重要な役割を担うようになった。これに伴いコンピューティングに対する需要も大幅に高まり、誰にとってもかつて想像したことのないほどの規模になっているという。
単にCOVID-19関連に絞っても、インテルは過去に航空機内の空気清浄ソリューションの共同開発、AIを活用したCOVID-19の診断と治療、新型コロナウイルスの攻撃特性の分析など、業界パートナーと協業して取り組んできた。そして今後、5Gの急速な普及によるレイテンシ削減/帯域幅拡大の必要性や、あらゆるアプリケーションにAIが適用されてくると、これまでとは違うデータセンターが求められるようになる。
それらの新しいニーズに応えるため、インテルはCPU+XPUという豊富なポートフォリオを展開。データの処理(CPUやFPGA、GPUなど)のみならず、データの移動(ネットワーク製品)や保存(ストレージ製品)に必要な製品を展開。そしてそれらの中核を担うのが、最新の第3世代Xeon SPであるという。
第3世代Xeon Spは、1～8ソケットという幅広い構成のサポートで、ユーザーは予算やニーズに合わせてシステムを構築可能。DL Boostにより、AIアプリケーションを大幅に高速化し前世代や競合と比較しても1.5倍の性能を達成。高度化するサイバー犯罪の対策として、Intel SGXを導入。また、エッジ/クラウド間通信のセキュリティ確保のため、量子暗号を見込んだ暗号化/復号化を高速化する命令の実装などで対応を行なえるとした。
基調講演の後半では、第3世代Xeon SPのみならず、インテルが自らファウンダリとして半導体製造を行なう事業モデル「IDM 2.0」についても触れ、このサービスによりより顧客のニーズにきめ細かく対応できることがアピールされた。
