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Intel、10nmプロセスによるASIC製造能力確立を示唆

アリゾナ州にあるIntelの工場「Fab 42」

 Intelアメリカ国防高等研究計画局(DARPA)は18日(現地時間)、完全米国産の特定用途向け集積回路(ASIC)プラットフォーム開発を進める目的で、3年間のパートナーシップを締結したと発表した。

 「Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications (SAHARA)」と名付けられたこのプログラムでは、軍用アプリケーションにおいて広く用いられているFPGA(Field-Programmable Gate Array)をストラクチャードASICへ変換するプロセスの短縮化と、ゼロトラスト環境におけるシリコン製造をサポートするための新しいチップ保護手法の確立を目指す。

 DARPAによれば、ストラクチャードASICはFPGAと比べて大幅に高性能かつ低消費電力であり、防衛用システムとしてすぐれた選択肢であるとみなしているという。その一方で、FPGAによって構築されたシステムをストラクチャードASICに手動で置き換えるには時間とコストがかかりすぎるため、置き換えプロセスの自動化が求められていた。

 Intelでは10nmプロセスによるストラクチャードASIC製造能力の確立を目指すとしており、FPGAからストラクチャードASICへの変換を自動化することで、設計時間の60%短縮、消費電力の50%削減、従来比10倍のエンジニアリングコスト削減を見込む。

 リリースではIntelによる具体的な置き換えの自動化手法について言及していないが、セキュリティについては、知的財産権とデータをリバースエンジニアリングや偽造から保護するセキュリティ対策技術を開発するとしている。この研究開発にはフロリダ大学、テキサスA&M大学、メリーランド大学が協力しており、大学のチームは新しいセキュリティ技術の検証やテストを担当する。このセキュリティ技術は、実証後にストラクチャードASICの設計フローに組み込まれる見込み。

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