Micron、業界初のLPDDR5搭載のマルチチップパッケージをサンプル展開

　Micronは米国時間10日、業界初のLPDDR5 DRAM搭載のUFS(ユニバーサルフラッシュストレージ)マルチチップパッケージ(uMCP)のサンプル展開を一部のパートナー企業に向け開始したと発表した。

　同社のuMCPは低電力DRAMとNAND、オンボードコントローラを組み合わせたもの。2チップのものと比較して基板面積を40%削減できるといい、ミドルレンジのスマートフォン設計に好適とする。

　1ynmプロセスのDRAMを内包し、最大6,400Mbpsの速度で2チャネルのLPDDR5をサポート。一方NANDは世界最小の96層3D NANDダイを使用し、メモリ12GB/ストレージ256GB容量で提供予定。パッケージは297ピンBGA。