東芝、11.6Gbpsを実現した業界初のUFS 3.0対応フラッシュメモリ

UFS 3.0準拠の組み込み向けフラッシュメモリ

　東芝メモリ株式会社は、業界初とするUFS 3.0準拠の組み込み向けフラッシュメモリのサンプル出荷を本日より開始したと発表した。

　96層積層プロセスの3Dフラッシュメモリ「BiCS FLASH」を搭載し、128/256/512GBの容量を用意。消費電力を抑えながら最大11.6Gbps(2レーンでは23.2Gbps)の転送速度を実現するHS-GEAR4に対応する。512GBモデルでは前世代製品と比較して、シーケンシャルリードが約70%、同ライトが約80%向上したという。

　本製品は高性能や省電力を求められるスマートフォン、タブレットなどのモバイルデバイスや、VR/AR機器のストレージに好適としている。