WD、世界初の64層3D NAND技術を開発

　米Western Digitalは26日(現地時間)、世界で初めて64層3D NAND技術「BiCS3」の開発に成功したと発表した。パイロット生産は東芝と共同運営している四日市工場において既に開始されており、2017年上半期に本格的な量産体制を整える。

　64層の第3世代3D NAND技術BiCS3は、3bit/セル技術、および高アスペクト比の半導体プロセスを特徴としており、大容量/高性能/高信頼性を魅力的なコストで実現するという。同社の既存BiCS2に加えることで、3D NANDポートフォリオを大幅に拡張できる。

　まずは256Gbitの容量で展開し、その後チップ単体で512Gbitまでの容量を提供。現時点においてこの256Gbit 3bit/セルチップは業界最小を実現しているという。OEM顧客向けサンプル出荷は今四半期中を予定しており、リテール市場向けには2016年第4四半期に量産出荷を開始する。