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SK hynixが2023年2月に国際学会ISSCCで発表した3D NANDフラッシュメモリのシリコンダイ写真(論文番号28.2)
福田昭のセミコン業界最前線
「フラッシュメモリサミット」に次世代のNANDフラッシュとストレージが集結
2023年7月27日
1mm角のシリコンに15Gbitを詰め込む超々高密度の3D NANDフラッシュ技術
2022年9月29日
キオクシア、218層の第8世代3D NAND発表。“第7世代”は幻に？
2023年8月18日
Western Digitalが明らかにする3D NANDフラッシュの「不都合な真実」
2023年8月28日
2030年に1,000層の「超高層セル」を実現するSamsungの3D NAND技術
2024年1月5日
