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メモリ分野の注目講演。ISSCC 2023のプログラムとプレスキットから筆者がまとめた
福田昭のセミコン業界最前線
Intel、IBM、AMDが次世代プロセッサの技術概要をISSCC 2022で披露
2022年2月3日
10Gbit/平方mmを超える超高密度フラッシュ、2月開催のISSCCに登場
2021年1月29日
最新プロセッサの技術講演がサンフランシスコに集結
2020年2月18日
「Zen 2」や「Exynos 9825」、「IBM z15」などの回路技術を「ISSCC 2020」で発表へ
2019年12月9日
過去最も狭き門となったISSCC 2024、Zen4cやHBM3Eなど、次世代プロセッサとメモリの開発成果が集結
2024年1月18日
ISSCC 2024の発表論文数から見る、日の丸半導体復活への兆し
2024年2月19日
前年とほぼ同じ時空間に30件を超える講演を追加したISSCCの「高密度実装技術」
2024年2月21日
Zen 5やXeon 6などの高性能プロセッサが目白押しの祭典「Hot Chips」
2024年7月30日