キオクシア-WD連合が第6世代(BiCS6)の3D NAND技術で試作した1Tbitフラッシュメモリの概要(薄い青色を塗った部分)。「ISSCC2019」はキオクシア-WD連合が発表した第5世代(BiCS5)の試作チップの概要、「ISSCC2018」はキオクシア-WD連合が発表した第4世代(BiCS4)の試作チップの概要。キオクシアとWDが 2021年2月に国際学会ISSCCで共同発表した論文から(論文番号30.4)
