Micron、LPDDR5とUFS 3.1を統合したスマホ向けパッケージ

　Micron Technologyは20日(現地時間)、LPDDR5 DRAMを統合したUFS 3.1対応のマルチチップパッケージ「uMCP5」を発売すると発表した。

　ストレージとメモリを1チップ化することで、スマートフォンにおける基板実装面積を削減できる。電力効率も高められ、5G世代のワークロードに対応できるとしている。

　メモリ帯域幅は6,400Mbpsに達する。メモリ容量は最大12GB、ストレージ容量は最大512GBとなるが、現時点で量産準備が完了したものは8GB+128GB、12GB+128GB、8GB+256GB、12GB+256GBの4モデル。