台湾VIA Technologiesは12日、クアッドコアCPU「VIA QuadCore Processor」を発表した。

　1月に発表されたデュアルコアのIsaiah(イザヤ)のダイを2基載せることでクアッドコアを実現したCPU。周波数は1.2GHz以上、L2キャッシュは4MB、製造プロセスルールは40nm、TDPは27.5W。チップセットとは1,333MHzのV4バスで接続され、EdenやC7など従来の同社製CPUとピン互換性を持つ。このほか、64bitに対応し、ハードウェアAES暗号化機能、仮想化機能を搭載する。

　5月末より台湾で開催されるCOMPUTEXにて展示され、量産は第3四半期より開始する。