Intel、台湾UMCと12nmプロセス製造で協力

　米Intelは25日(現地時間)、台湾UMCと12nmプロセス半導体製造に関するプラットフォームの開発で協力すると発表した。これによりIntelの米国における大規模な製造能力を、UMCが持つ成熟したノードに関する広範なファウンドリ経験と統合でき、ポートフォリオの拡大を実現するとしている。

　もう少し分かりやすく説明すると、UMCの顧客がIntelの米国のファブを使って、12nmプロセスでデザインされた半導体を製造できるようになるということ。新しい12nmプロセスは、IntelのFinFETトランジスタ設計の経験を活用し、成熟していてかつ高性能、高電力効率を実現するという。

　協業による12nmプロセスは、アリゾナ州のIntelオコティロ・テクノロジー製造サイトのファブ12、22、および32といった既存の施設で開発/製造される。これにより先行投資要件が大幅に削減され、ファブの使用率が改善。生産は2027年に開始される予定。

　戦略的提携は、Intel Foundry Service(IFS)が掲げる「2030年までに世界第2位のファウンドリになる」という目標に向けた重要な一歩になるとしており、世界半導体サプライチェーン全体に、技術と製造イノベーションを提供するIFSの取り組みの実証ともなる。