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MediaTek、第2世代4nmプロセス採用のハイエンドスマホSoC「Dimensity 8300」
2023年11月22日 10:04
台湾MediaTekは21日(現地時間)、第2世代4nmプロセスを採用したプレミアム5Gスマートフォン向けのSoC「Dimensity 8300」を発表した。搭載端末は2023年末より開始される。
CPUには4基のCortex-A715コアと4基のCortex-A510コアを採用し、前世代と比較してCPU性能が20%高速化され、ピーク時の電力効率も30%向上。さらにGPUはMali-G615 MC6となったことで、従来から60%の性能向上と55%の電力効率向上を実現した。
また、次世代HyperEngine適応型ゲーミングテクノロジーを採用し、独自のアルゴリズムにより、CPU処理の増減にインテリジェントに適応し、デバイス温度を監視しながら冷却でき、フルFPS/低遅延/シームレスなレンダリングを実現するとしている。
また、APUとして上位の「Dimensity 9300」と同じアーキテクチャの「780 AI」プロセッサを統合し、生成AIをフルサポート。最大10Bの大規模言語モデル(LLM)を使用したアプリの構築、Stable Diffusionを適用した製品の開発も可能になるという。従来の「Dimensity 8200」と比較して、INT/FP16計算性能が2倍、AI性能が3.3倍向上する。
画像処理プロセッサとして「Imagiq 980」を搭載。14bitのHDRをサポートし、AI機能と組み合わせることで、写真/動画撮影を進化させたという。また、高度な電力効率設計により、4K60 HDRビデオを長時間録画できるとしている。
メモリはLPDDR5X 8,533Mbps、ストレージはUFS 4.0 MCQに対応。3GPP Release-16標準の5Gモデムを内蔵し、「MediaTek 5G UltraSave 3.0+」技術により5Gの電力効率を平均的な使用状況において最大20%改善。また、160MHzの帯域幅を持つWi-Fi 6Eをサポートする。