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SK hynix、最大転送速度819GB/sの「HBM3」を開発
2021年10月20日 13:34
韓国SK hynixは20日(現地時間)、業界初で世界最高速のDRAMとなる「High Bandwidth Memory 3(HBM3)」を開発したと発表した。
HBM、HBM2、HBM2Eに続くHBM技術を採用したDRAMの最新モデル。同社は2020年7月にHBM2Eの開発に成功し量産開始しているが、HBM3でさらなる高速化と大容量化を推し進める。
最高転送速度は819GB/sで、1本あたり5GBのフルHD動画を1秒で163本転送できる計算。HBM2Eと比較すると実に78%も高速化している。16GBに加え、24GBという業界最大容量も達成。チップの高さは30μmとA4用紙の厚さ並みで、これをTSV(Through Silicon Via)技術で12チップ積層することで24GBの容量を実現している。
ターゲット市場は高性能データセンターおよびAI機械学習プラットフォームなどとなっている。
