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東芝メモリとWDの3Dフラッシュ向け第6製造棟とメモリ開発センターが竣工
2018年9月19日 14:33
東芝メモリ株式会社とウエスタンデジタルコーポレーションは9月19日、3Dフラッシュメモリを製造する東芝メモリ四日市工場の第6製造棟とメモリ開発センターの竣工式を行なった。
第6製造棟は2017年2月に着工、3Dフラッシュメモリ固有の工程を行なう製造棟となる。両社はすでに、成膜、エッチングなどの最先端生産設備を導入し、今月から96層積層プロセスによる量産が開始。メモリ開発センターは今年(2018年)3月から運用されており、3Dフラッシュメモリの開発が進められている。
両社は共同開発や市場動向に合わせた設備投資など、競争力強化のために積極的な取り組みを展開していくとしている。














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