QualcommとTDKが合弁会社を設立

　米QualcommとTDK株式会社は3日(米国時間)、合弁会社「RF360 Holdings」の設立手続き完了を発表した。

　RF360 Holdingsは、モバイル機器向けの統合システムやIoT、自動車アプリケーション、コネクテッド・コンピューティングなどのビジネスセグメントに、高周波フロントエンド(RFFE)モジュールやRFフィルタの提供を目的とした合弁会社。

　QualcommとTDKは、今回の合弁会社の運営のほか、次世代モバイル通信、IoT、車載アプリケーション向けの最先端技術をカバーするため、技術協力を深める予定であるとしている。

　RF360 Holdingsはシンガポール法人で、本社機能をミュンヘンに置き、ヨーロッパ/アジアに研究開発、製造または販売拠点を持って事業を展開するとしている。出資比率はQualcomm Global Trading(QGT)が51％、EPCOSが49％となるが、QGTは契約締結日から30カ月後、EPCOSの所有株式を取得するとしている。