VIA、0.15μmプロセスのSocket 370 CPU「C3」

3月25日(現地時間) 発表

1,000個ロット時価格:54ドル



 VIA Technologiesは、25日(現地時間)、Socket 370用CPU「C3」を発表した。クロック周波数は733MHzだが、データシートには800MHz版の記載もある。既に出荷を開始しており、1,000個ロット時の単価は733MHzが54ドル。

 製造プロセスは0.15μm。ダイサイズは52平方mmで、同社ではx86プロセッサでは最小としている。128KBのL1キャッシュのほか、64KBのL2キャッシュを統合する。FSBは133MHzに対応し、3DNow!とMMX命令をサポートする。また、733MHzで典型値6W(最大値11.6W)、800MHzで典型値6.6W(最大値12W)と、Celeronより約25%低消費電力。同社では、低消費電力を生かしたファンレス設計も可能なため省スペースデスクトップPCなど、柔軟な設計が可能になるとしている。

 「C3」は、従来Samuel2のコードネームで呼ばれており、同社が販売してきた0.18μmプロセスのCyrix III(Samuel1)と同様にCyrixブランドでのリリースが見込まれていた。CeBitでの展示でもCyrix IIIの刻印が入ったSamuel2が多数展示されている。

□VIA Technologiesのホームページ
http://www.via.com.tw/
□ニュースリリース
http://www.via.com.tw/news/C3.htm
□データシート(docファイル)
http://www.via.com.tw/products/C3/WP%20010324VIAC31.doc
□関連記事
【2月5日】【HotHot!】登場間近のSamuel2コアのCyrix IIIを切る!
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/20010205/hotrev94.htm
【3月23日】CeBIT 2001 Hannoverレポート PCパーツ編
~正式デビュー間近のSamuel2コアのCyrix IIIやPC2700などが展示される
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/20010323/cebit02.htm

(2001年3月26日)

[Reported by usuda@impress.co.jp]

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