「ECTC(イーシーティーシー)」の概要。半導体(および電子部品)のパッケージング技術と半導体パッケージをプリント基板に接続する技術(実装技術)に関する世界最大の国際学会である。最近は、毎年5月下旬～6月上旬に米国で開催されている。発表件数は370件強、参加登録者数は1,500名前後
