Western Digitalが明らかにする3D NANDフラッシュの「不都合な真実」(11/12)

CMOS周辺回路(下)とメモリセルアレイ(上)をCBA技術によって接続した後の断面を電子顕微鏡で観察した画像。WDが基調講演で発表したスライドから