CBA(CMOS directly Bonded to Array)技術による工程(準備段階)。メモリセルアレイ(上)とCMOS周辺回路(下)を別々のウェハに作り込む。各回路の最上部にはハイブリッド接合用の銅電極を形成しておく。WDが基調講演で発表したスライドから
