前の画像
次の画像
記事へ
シリコンフォトニクスの注目講演。プログラムと報道機関向け資料から筆者がまとめたもの
福田昭のセミコン業界最前線
12月の国際学会IEDMに次世代不揮発性メモリの研究成果が集結
2022年10月28日
サブナノメートルのトランジスタ技術や8Gbitの大容量強誘電体メモリなどが登場するIEDM 2021
2021年11月16日
オンライン開催のIEDM 2020、次世代半導体開発の最新成果を喰らい尽くす
2020年12月5日
12月のIEDM 2019で3nm世代の半導体技術の姿形が浮上
2019年10月28日
Intel、2030年までに1パッケージに1兆トランジスタ実現へ
2022年12月5日
IntelがIEDM 2022で披露する次世代の半導体デバイス技術
2022年12月9日
国策半導体会社ラピダスが提携したimecの最先端半導体製造技術
2022年12月26日
次世代DRAMの研究開発成果が続出する12月開催のIEDM 2023
2023年11月13日
3次元化するサブナノメートル時代のCMOSロジック
2023年11月20日
次世代のCMOSロジックを支える新技術
2023年12月14日
AIハードウェアの進化を担うデバイスやプロセス技術が続出。IEDM 2024開催
2024年12月9日
2nm以降もTSMCが主導。トランジスタ構造の変革と先進パッケージング技術への統合
2024年12月12日