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ハイブリッド開催を予定していた旧プログラム(2021年11月18日版)の表紙(左)とフルバーチャル開催に変更されたプログラム(2022年1月6日版)の表紙(右)
福田昭のセミコン業界最前線
1mm角に10Gbitを詰め込む超高密度の3D NANDフラッシュ技術
2021年4月2日
10Gbit/平方mmを超える超高密度フラッシュ、2月開催のISSCCに登場
2021年1月29日
最新プロセッサの技術講演がサンフランシスコに集結
2020年2月18日
「Zen 2」や「Exynos 9825」、「IBM z15」などの回路技術を「ISSCC 2020」で発表へ
2019年12月9日
AMDの最新CPU「Zen 4」や1.67Tbitの超大容量NANDフラッシュなどが披露されるISSCC 2023
2023年1月16日
過去最も狭き門となったISSCC 2024、Zen4cやHBM3Eなど、次世代プロセッサとメモリの開発成果が集結
2024年1月18日
ISSCC 2024の発表論文数から見る、日の丸半導体復活への兆し
2024年2月19日
Zen 5やXeon 6などの高性能プロセッサが目白押しの祭典「Hot Chips」
2024年7月30日