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3D NANDにおけるフローティングゲート(浮遊ゲート)技術とチャージトラップ(電荷蓄積)技術の比較
SK Hynix、Intelのストレージ・NANDメモリ事業を約9,500億円で買収契約
2020年10月20日
福田昭のセミコン業界最前線
Intelが世界最高密度の3D NANDフラッシュを試作
2020年6月1日
「1TBで5,000円」のSSDを目指す将来世代のNANDフラッシュ
2020年3月30日
Intel、144層のQLC NANDを2020年に「Arbordale+」として投入
2019年9月26日
過激さを増す3D NANDの開発競争、“5bit/セル”技術も登場
2019年8月9日
QLC SSDがコスト低減を武器にニアライン/クライアントHDDを侵食
2018年10月23日
IntelとMicronが歩んだNANDフラッシュ連合の始まりと終わり
2018年1月22日
2020年の半導体ベンダーランキング、2年連続でIntelがトップを守る
2021年2月3日
SolidigmとSK hynix、初の共同開発製品となるエンタープライズ向けSSD
2022年4月5日
菱洋エレクトロ、ソリダイム・ジャパンと代理店契約締結。SSDなど販売へ
2022年4月12日
SK hynix、世界最高の238層TLC 4D NAND
2022年8月4日
1mm角のシリコンに15Gbitを詰め込む超々高密度の3D NANDフラッシュ技術
2022年9月29日
