3D NANDフラッシュの高密度化を側面支援する「第3」のスケーリング(6/11)

「トリム技術」の概要。上は従来のステアケース製造工程。下はトリム技術による工程。Applied MaterialsがIMW 2018(2018年5月)で発表した講演のスライドから