Apple新チップ2種を発表。M6は2nm、M5 Ultraは36コアCPU/80コアGPU

　Appleは8月25日、2nmプロセス製造でさらなる性能アップを図った新型プロセッサ「M6」、および同社初となるクアッドダイアーキテクチャを採用した「M5 Ultra」を発表した。前者は新型Mac miniに、後者は新型Mac Studioにそれぞれ搭載される。

2nmプロセス製造で性能/電力効率向上のM6

　M6は、2nmプロセステクノロジーで製造される次世代プロセッサ。小型化したダイに、より高密度でトランジスタを搭載することで、性能と電力効率の大幅アップを図った。加えて、デュアル16コアNeural Engineの採用で、オンデバイスAIワークフローでのピーク演算性能をM5比で最大2倍まで引き上げた。

　CPUは、2基のスーパーコア、4基の高性能コア、6基の高効率コアによる12コア構成で、従来のM5と比べてコア数が2基増加した。マルチスレッド性能はM5比で最大1.2倍向上しており、シングルスレッド性能も世界最速を実現したとしている。

　一方のGPUも、M5からコア数が2基増えて12コア構成となった。AI処理のピーク時GPU演算性能はM5比で30%近くアップし、オンデバイスでのLLMによるプロンプト処理が大幅に高速化した。加えて、シェーダコアアーキテクチャやDynamic Cachingのアップデートなどにより、ゲーム性能も向上した。

　ユニファイドメモリの容量は最大32GB。帯域幅は最大170GB/sで、M5比で10%高速化している。

M5 Max 2つでクアッドダイとなったM5 Ultra

　M5 Ultraは、デュアルダイのM5 Maxチップ2基をUltraFusionでつなぎ、4つのダイを1つのプロセッサとして動作させるクアッドダイアーキテクチャを採用した新型プロセッサ。ダイ間は高速かつ超低遅延で相互接続されており、帯域幅は4.4TB/sを超える。

　CPUは、12基のスーパーコアと24基の高性能コアによる最大36コア構成を実現。M3 Ultra比でシングルスレッド性能が最大1.25倍、マルチスレッド性能が最大1.3倍に向上した。

　一方のGPUは最大80コアとなり、AI処理のピーク時GPU演算性能がM3 Ultra比で最大4.5倍に引き上がるとともに、グラフィックス性能も最大40%高速化した。

　加えて、最大512GBの大容量ユニファイドメモリを搭載。帯域幅は1.2TB/sで、M3 Ultra比で50%速くなっており、大規模データセットをすべてメモリ上に保存したり、数千億パラメータの巨大なLLMをデバイス上で実行したりできる。

　そのほか、32コアのNeural EngineによるAI性能の向上、高解像度ビデオの編集を可能にする高性能メディアエンジンの搭載なども特徴としている。