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Rapidus、エッジAIアクセラレータでTenstorrentと協業
2024年2月28日 10:31
Rapidus株式会社は、2nm技術によるエッジAIアクセラレータの開発に関して、米Tenstorrent Holdingsと協業し、共に推進していくことを発表した。
これは次世代半導体の量産技術の実現を目的とした研究機関である技術研究組合 最先端半導体技術センターが2月9日に発表した、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発(委託)」の枠組みの中で協業していくもの。
プロジェクトでは、TenstorrentがCPUチップの開発を担当し、アクセラレータチップの開発をAIチップ設計拠点のAI Chip Design Center(AIDC)が担い、Rapidusは2nm最先端ロジック半導体の製造技術の有効性を最大限に引き出して製造していくことを目指す。
Tenstorrentは2nmレベルのAIエッジデバイス開発で必要とされる世界最高レベルのRISC-V CPUの設計技術とチップレットIPを有している。一方Rapidusは設計支援、前工程、後工程を一貫して行なうことで短いターンアラウンドタイムでの半導体製造を実現するRapid and Unified Manufacturing Serviceの構築を目指しており、Tenstorrentの設計技術ポテンシャルを最大限に引き出せるとしている。