MediaTek、同社初のミリ波対応SoC「Dimensity 1050」

Dimensity 1050

　MediaTekは23日(台湾時間)は、同社初となるミリ波対応のスマートフォン向けの5G対応SoC「Dimensity 1050」を発表した。

　Dimensity 1050は、ミリ波での4CCキャリアアグリゲーションとSub-6での3CCキャリアアグリゲーションをサポートし、通信速度の向上を図ったスマートフォン向けSoC。5G SA+5G SAによるデュアル5GおよびデュアルVoNRにも対応する。

　TSMC 6nmプロセスで製造され、CPUは最大2.5GHzのCortex-A78×2を含むオクタコア構成、GPUはMali-G610を内蔵し、AIプロセッサにはAPU 550も搭載。独自のHyperEngine 5.0により、ゲームプレイ時の性能向上や低遅延接続を図る。加えて、MiraVision 760による144Hz/フルHD+ディスプレイへの対応や、前面/背面カメラの同時ストリーミングを実現するDualHDRビデオキャプチャエンジン、Wi-Fi 6Eのサポートなども特徴となっている。

　そのほか、ゲーム向けのSoCとなる「Dimensity 930」および「Helio G99」もあわせて発表。前者は5G対応で、HyperEngine 3.0 Liteや最大120Hz/フルHD+ディスプレイをサポート。後者は4G対応で、前世代のHelio G96からスループットや電力効率を高めた製品となる。

　なお搭載製品については、Dimensity 930が2022年第2四半期、Dimensity 1050およびHelio G99が2022年第3四半期に発売される見込み。