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レノボのエッジ端末「ThinkEdge SE50」、MIL-STD 810H非準拠だったとお詫び

  • 劉 尭

2021年10月21日 10:50

ThinkEdge SE50

　レノボ・ジャパン株式会社は20日、7月6日に発表した高性能エッジ端末「ThinkEdge SE50」に関して、当初MIL-STD 810H準拠とスペック表記していたものの、非準拠だったと訂正し、誤記を詫びる文面を掲載した。

　その一方で、保守期間は当初3年としていたが、5年に延長するとした。なお、同時発表された「ThinkEdge SE30」はMIL-STD 810H準拠で変更はない。

　ThinkEdge SE50は、エッジコンピューティングやAI処理などの需要に応える製品として投入されたもので、24時間365日の連続稼働が可能な信頼性の高さと、DINレールやVESA規格対応といった設置場所の柔軟性を確保。さまざまなセンサーなどとの接続も想定し、幅広いインターフェイスが選択できるのも特徴で、Intel製VPU(Vision Processing Unit)を搭載可能。稼働温度は0～50℃で、IP50の防塵設計となっている。

　主な仕様は、Core i5-8365UE/i7-8665UE、16GB/32GBメモリ、最大512GB SSDなどを搭載。OSはWindows 10 IoT Enterprise LTSC、Ubuntu Core 20.04/Server 20.04が選択できる。

　インターフェイスは、USB 3.0×2、USB 2.0×2、HDMI、DisplayPort、Gigabit Ethernet×6、Wi-Fi 5、Bluetooth 4.2、シリアルポート×2、音声入出力などを備える。

　本体サイズは約179×182.9×70mm(幅×奥行き×高さ)、最大重量は約3.21kg。