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レノボ、エッジコンピューティング向け新ブランド「ThinkEdge」2製品、Core搭載でファンレス駆動

ThinkEdge SE30およびSE50

 レノボ・ジャパン合同会社は、エッジコンピューティング向けの新ブランド「ThinkEdge」より、「ThinkEdge SE30」および「ThinkEdge SE50」を発表した。価格はそれぞれ15万8,400円、22万4,400円から。

 どちらも、今後増大が見込まれるエッジコンピューティングやAI処理などの需要に応える製品として投入。MIL-STD-810H準拠の優れた堅牢性や、24時間365日の連続稼働が可能な信頼性の高さに加え、DINレールやVESA規格対応といった設置場所の柔軟性も確保している。

 様々なセンサーなどとの接続も想定し、幅広いインターフェイスが選択できるのも特徴。ThinkEdge SE50ではIntel製VPU(Vision Processing Unit)を搭載可能とするなど、高い処理性能を発揮できるとする。

過酷な環境での利用などエッジ用途に特化
高い堅牢性や信頼性を確保
DINレールやVESAへの対応で様々な場所に設置が可能
用途に応じて幅広いインターフェイスが選択できる
小型ながら高性能
ThinkEdge SE30

 ThinkEdge SE30は、容積約0.81Lの小型ファンレスモデル。天面/底面にヒートシンクを備え、稼働温度は-20~60℃までサポートし、工場や倉庫など幅広い環境で利用できるとする。

 主な仕様は、Core i3-1115GRE/Core i5-1145GRE、8GB/16GBメモリ、最大2TB SSDなどを搭載。OSはWindows 10 IoT Enterprise LTSC、Ubuntu Core 20.04/Server 20.04が選択できる。

 インターフェイスは、Thunderbolt 4、USB 3.1×3(うち1基Type-C)、USB 3.0、HDMI、DisplayPort、2.5Gigabit Ethernet、Gigabit Ethernet、Wi-Fi 5、Bluetooth 5.1、シリアルポート×2、音声入出力などを装備。5GやLTEモジュールも内蔵できる。

 本体サイズは約179×88×51.5mm(幅×奥行き×高さ)、最大重量は約1.02kg。

ThinkEdge SE50

 ThinkEdge SE50は、高速なAI処理を実現するIntelの第3世代Movidius VPUが搭載可能なモデル。生産ラインでの検品や顔認識による不審者検出など、画像分析やディープラーニングといった処理が求められる用途で活用できるとする。稼働温度は0~50℃で、IP50の防塵設計となっている。

 主な仕様は、Core i5-8365UE/i7-8665UE、16GB/32GBメモリ、最大1TB SSD+1TB HDDなどを搭載。OSはWindows 10 IoT Enterprise LTSC、Ubuntu Core 20.04/Server 20.04が選択できる。

 インターフェイスは、USB 3.0×2、USB 2.0×2、HDMI、DisplayPort、Gigabit Ethernet×6、Wi-Fi 5、Bluetooth 4.2、シリアルポート×2、音声入出力などを備える。

 本体サイズは約179×182.9×70mm(同)、最大重量は約3.21kg。

新ブランドでIoT市場でのビジネス拡大を目指すレノボ

 製品説明会では、同社コマーシャル事業部 企画本部 製品企画部 プロダクトマネージャーの賈新氏よる製品紹介のほか、同社執行役員 副社長の安田稔氏より、エッジコンピューティングへの取り組みについて説明が行なわれた。

レノボ・ジャパン合同会社 執行役員 副社長 安田稔氏
同社コマーシャル事業部 企画本部 製品企画部 プロダクトマネージャー 賈新氏

 5Gネットワークの拡がりなどとともに、あらゆるデバイスがネットワークに接続していく中で、生成される関連データの急増が予想されている。それに伴い、エッジコンピューティングにおけるAI推論処理などの需要が高まり、クラウドとエッジの分業はさらに加速していくという。

 同社では、エッジ向けデバイスとして、ThinkCentre Nano IoTやThinkSystem SE350といった製品を2019年より投入してきたが、今後拡大が見込まれるIoT市場に対して、ThinkEdgeブランドを展開することでビジネスの拡大を目指していくとした。

 新ブランドでは、連続稼働や堅牢性、センサーなどを接続する特殊なI/Oなどを備える点を特徴とし、パートナーとの協業によるサードパーティのセンサーなどと組み合わせたソリューションとしての提供も想定。グローバルで同じ製品が調達できる点やコスト、処理性能の点などエッジコンピューティングにおける需要を満たせる製品になるとしている。

あらゆるデバイスがネットワークに接続
クラウドとエッジの分業は加速
低遅延が求められる場面などではエッジコンピューティングが必要に
様々な産業での活用が見込まれる
一方でエッジコンピューティングの活用に向けた要望も
既存のThinkSystem SE350とあわせてエッジ向け製品を拡充

 また、IoT領域での多様な需要に応えられるよう、パートナーとの協業も進めており、日本マイクロソフト、アステリア、岡谷エレクトロニクスの3社からもあわせて説明が行なわれた。

日本マイクロソフト株式会社 IoTテクニカルスペシャリスト 平井健裕氏
IoTからクラウドまで包括的にサポートできる各種Azureサービス
Azureと組み合わせて確実に使えるデバイスを認証するAzure Certified Device Program
ThinkEdge 2製品もEdge Managedカテゴリに認定
アステリア株式会社 グローバルGravio事業部 事業部長 垂見智真氏
ノーコードでエッジコンピューティングが実現できるGravio
様々な処理を簡単に実現可能
ThinkEdgeを使った活用例
岡谷エレクトロニクス株式会社 テクノロジー本部 ビジネス推進部 住田克也氏
システム全体の構築から設置、保守までを一貫してサポート
センサーからコンピューティングデバイス、クラウドまで、ニーズに応じて組み合わせられる
ThinkEdge SE30/SE50を使ったIoTスターターキットも提供予定