レノボ、エッジコンピューティング向け新ブランド「ThinkEdge」2製品、Core搭載でファンレス駆動

宇都宮充

2021年7月6日 16:19

ThinkEdge SE30およびSE50

　レノボ・ジャパン合同会社は、エッジコンピューティング向けの新ブランド「ThinkEdge」より、「ThinkEdge SE30」および「ThinkEdge SE50」を発表した。価格はそれぞれ15万8,400円、22万4,400円から。

　どちらも、今後増大が見込まれるエッジコンピューティングやAI処理などの需要に応える製品として投入。4時間365日の連続稼働が可能な信頼性の高さに加え、DINレールやVESA規格対応といった設置場所の柔軟性も確保している。

　様々なセンサーなどとの接続も想定し、幅広いインターフェイスが選択できるのも特徴。ThinkEdge SE50ではIntel製VPU(Vision Processing Unit)を搭載可能とするなど、高い処理性能を発揮できるとする。

【10月21日訂正】記事初出時、両製品ともMIL-STD 810H準拠としておりましたが、レノボよりSE50は非準拠、SE30のみ準拠に訂正されました。

過酷な環境での利用などエッジ用途に特化

高い堅牢性や信頼性を確保

DINレールやVESAへの対応で様々な場所に設置が可能

用途に応じて幅広いインターフェイスが選択できる

小型ながら高性能

ThinkEdge SE30

　ThinkEdge SE30は、容積約0.81Lの小型ファンレスモデル。天面/底面にヒートシンクを備え、稼働温度は-20～60℃までサポートし、工場や倉庫など幅広い環境で利用できるとする。MIL-STD-810H準拠の優れた堅牢性も実現。

　主な仕様は、Core i3-1115GRE/Core i5-1145GRE、8GB/16GBメモリ、最大2TB SSDなどを搭載。OSはWindows 10 IoT Enterprise LTSC、Ubuntu Core 20.04/Server 20.04が選択できる。

　インターフェイスは、Thunderbolt 4、USB 3.1×3(うち1基Type-C)、USB 3.0、HDMI、DisplayPort、2.5Gigabit Ethernet、Gigabit Ethernet、Wi-Fi 5、Bluetooth 5.1、シリアルポート×2、音声入出力などを装備。5GやLTEモジュールも内蔵できる。

　本体サイズは約179×88×51.5mm(幅×奥行き×高さ)、最大重量は約1.02kg。

ThinkEdge SE50

　ThinkEdge SE50は、高速なAI処理を実現するIntelの第3世代Movidius VPUが搭載可能なモデル。生産ラインでの検品や顔認識による不審者検出など、画像分析やディープラーニングといった処理が求められる用途で活用できるとする。稼働温度は0～50℃で、IP50の防塵設計となっている。

　主な仕様は、Core i5-8365UE/i7-8665UE、16GB/32GBメモリ、最大1TB SSD+1TB HDDなどを搭載。OSはWindows 10 IoT Enterprise LTSC、Ubuntu Core 20.04/Server 20.04が選択できる。

　インターフェイスは、USB 3.0×2、USB 2.0×2、HDMI、DisplayPort、Gigabit Ethernet×6、Wi-Fi 5、Bluetooth 4.2、シリアルポート×2、音声入出力などを備える。

　本体サイズは約179×182.9×70mm(同)、最大重量は約3.21kg。

新ブランドでIoT市場でのビジネス拡大を目指すレノボ

　製品説明会では、同社コマーシャル事業部企画本部製品企画部プロダクトマネージャーの賈新氏よる製品紹介のほか、同社執行役員副社長の安田稔氏より、エッジコンピューティングへの取り組みについて説明が行なわれた。

レノボ・ジャパン合同会社執行役員副社長安田稔氏

同社コマーシャル事業部企画本部製品企画部プロダクトマネージャー賈新氏

　5Gネットワークの拡がりなどとともに、あらゆるデバイスがネットワークに接続していく中で、生成される関連データの急増が予想されている。それに伴い、エッジコンピューティングにおけるAI推論処理などの需要が高まり、クラウドとエッジの分業はさらに加速していくという。

　同社では、エッジ向けデバイスとして、ThinkCentre Nano IoTやThinkSystem SE350といった製品を2019年より投入してきたが、今後拡大が見込まれるIoT市場に対して、ThinkEdgeブランドを展開することでビジネスの拡大を目指していくとした。

　新ブランドでは、連続稼働や堅牢性、センサーなどを接続する特殊なI/Oなどを備える点を特徴とし、パートナーとの協業によるサードパーティのセンサーなどと組み合わせたソリューションとしての提供も想定。グローバルで同じ製品が調達できる点やコスト、処理性能の点などエッジコンピューティングにおける需要を満たせる製品になるとしている。