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Rockit Cool、Skylake-Xに対応した鏡面仕上げの銅製ヒートスプレッダ
2018年7月11日 12:41
CPUのヒートスプレッダを安全の除去するツールを発売したRockit Coolから、Core Xプロセッサに対応した銅製ヒートスプレッダ「Copper IHS for LGA 2066」が販売開始される運びとなった。価格は2,980円だ。日本で正規代理店を行なっているRockit Cool Japanよりプロトタイプ2個のサンプル提供があったので、簡単にご紹介しよう。
同様のヒートスプレッダ単体の製品としては、LGA1151およびLGA1150プロセッサ用のものが3月より発売となっているが、LGA2066プロセッサ用のは今回が初である。
従来のLGA1151用のヒートスプレッダは、ヒートシンクに密接する面の面積が実測で21%増えており(公式は15%増)、これにより最大で7℃の温度低下が謳われていた。
それに対し、本製品の外周は基本的に純正のヒートスプレッダをなぞったものとなっており、(左右のタブは取れているが)ヒートスプレッダとの密着する面の面積が増えているわけではない。
ただ、ヒートスプレッダを除去したさいに、多くのユーザーは既存のシーリング材をキレイに削り取ってしまうのだが、これによって若干高さが低くなり、周辺パーツとのクリアランスがシビアになってしまう。本製品は除去したシーリング材の高さ分を補うため、若干嵩上げされているのが特徴だ。
また、削り出しの純銅で鏡面仕上げとなっており、スムーズな表面による性能向上もさることながら、見た目も高級感が漂うのが良い(ただし、CPUクーラーを装着すると見えない)。なお、純正のヒートスプレッダと形状がほぼ同じであるため、Rockit 99に付属する標準のアライメントツールで装着可能となっている。
筆者は残念ながら殻割りできるCPUを所持していないため、今回もその性能を試せていないのだが、Rockit Coolのテストによると4～6℃程度温度低下が見込めるという。
現時点ではCore i7-7800X/7820X/7900Xでのみ検証が取れており、Core i9はこれから検証するそうだが、本国のWebサイトではすでにCore i9対応とされている。これらのプロセッサを所持していて、さらなるオーバークロックにチャレンジしたい方は、試しに購入してみてはいかがだろうか。
