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東芝、Skylake/Windows 10搭載の法人向けモバイルPC 5機種

「dynabook R73/T 薄型軽量モデル」

 東芝は、Skylakeプロセッサを搭載した法人向けPC 5機種を11月下旬より発売する。

 全モデルでOSにWindows 10を採用しており、同社は「SkylakeプロセッサとWindows 10の組み合わせをいち早く投入することで、法人が大量本格導入の際に必要とする検証期間を提供する」としている。

dynabook R73/T、B54/T

 「dynabook R73/T」、「同B54/T」は、それぞれ13.3型、14型液晶搭載のモバイルノートPC。発売はそれぞれ11月下旬、12月予定。

 R73/Tは夏モデルの「R734/M」から筐体を再設計したモデルで、Skylakeの採用により、バッテリのセル数をR734/Mの6セルから4セルに減らし、駆動時間をほぼ維持しながら薄型軽量化を実現した。

 R73/Tは、厚さ約22.4mm/重量約1.27kgの“標準モデル”と、厚さ約21.4mm/重量約1.18kgの“薄型軽量モデル”を用意。R734/Mも“標準液晶モデル”と“軽量液晶モデル”の2種類が用意されていたが、それぞれ4.1mm/70g、5.1mm/100gの薄型軽量化を図った。付属するACアダプタも、約250gのものから約140gのものに変更された。

 R73/Tは、CPUにCore i5-6300U(2.4GHz)またはCore i3-6100U(2.3GHz)を搭載。R54/Tは、CPUにCore i5-6300Uを搭載する。そのほかの主な仕様はほぼ共通で、HD(1,366×768ドット)またはフルHD(1,920×1,080ドット)液晶、メモリにDDR3L-1600 4GB(最大16GB)、ストレージに128GB SSDまたは500GB HDD、OSにWindows 10 Proを搭載する。

 インターフェイスも共通で、IEEE 802.11a/b/g/n/ac対応無線LAN、Gigabit Ethernet、USB 3.0×3、HDMI出力、ミニD-Sub15ピン、SDカードリーダ、音声入出力を備える。

 本体サイズ/重量は、R73の薄型軽量モデルが約316×229×17.2~21.4mm(幅×奥行き×高さ)/約1.18kg、標準モデルが約316×229×18.2~22.4mm(同)/約1.27~1.34kgで、B54が約340.1×244.1×20.3~23.8mm(同)/約1.88kg。

R73/T 側面
「dynabook B54/T」
側面

dynabook R82/T

「dynabook R82/T」タブレット本体

 「dynabook R82/T」は、12.5型フルHD液晶搭載の2-in-1。発売日は11月下旬の予定。

 夏モデルではキーボードドック付属モデルとタブレット単体モデルをそれぞれ「R82/P」、「RT82/P」として販売していたが、本モデルより型番が統合され同一の製品として販売される。

 今回、CPUがCore M-5Y71/5Y51/5Y31/5Y10cからCore m5-6Y54/Core m36Y30へ、OSがWindows 10へ更新されたほか、タブレット本体のインターフェイスが、micro USB 2.0からUSB 3.1 Type-Cへ変更された。同Type-Cコネクタはスリープ時の給電に対応しており、スマートフォンなどの充電が可能となっている。

 そのほかの仕様は夏モデルと共通。

キーボードドック接続時
キーボードドック接続時側面

 そのほか、夏モデルからCPUを第6世代Coreプロセッサに、OSをWindows 10へ変更した「dynabook R63/T」、「dynabook R64/T」も、11月下旬および12月より発売される予定。

「dynabook R63/T」
「dynabook R64/T」

(佐藤 岳大)