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インテル、モバイル向けプロセッサ「XScale」を日本で先行発表
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PXA250 |
2月12日発表
インテル株式会社は12日、XScaleテクノロジに基づくモバイル機器向けプロセッサ「PXA250」と「PXA210」を日本で先行発表した。両製品ともサンプル出荷が始まっており、10,000個ロット時単価はPXA250の400MHz版が5,100円、PXA210の200MHz版が2,500円。
同社の組み込みプロセッサ「StrongARM」の後継製品。コアはStrongARMと同様に、英Advanced RISC Machines(ARM)のARMアーキテクチャを採用。StrongARMよりも高い動作周波数を実現しながらも、消費電力が低くなり、USBやBluetoothなどのインターフェイスに対応しているのが特徴。
インテル株式会社 ジョン・アントン社長 |
米Intelからハンドヘルド・コンピューティング事業部のピーター・グリーン部長も来日 | StrongARM(SA-1110)とXScaleの消費電力を比較 |
「PXA250」はPDA向けで200/300/400MHzの3種類が用意される。音声、動画、ゲームなどのマルチメディアアプリケーション向けの命令が追加され、DSPを追加することなくマルチメディアデータのキャプチャや再生が可能になった。この命令をアプリケーションで利用するために「インテル・インテグレーテッド・パフォーマンス・プリミティブ」と呼ばれるAPIが用意される。
低消費電力化のために、アプリケーションの指示に応じて1クロックで動作周波数を変更する「ターボ・モード」を搭載。StrongARMと同程度の周波数で動作していても、消費電力が大幅に削減される。
また、各種インターフェイス機能をプロセッサ上に集積、MMC/SDメモリーカード/PCMCIA/CFカード、Bluetooth、IrDA、USB 1.1、高速同期通信チップ、カラー液晶ディスプレイをサポートする。2.5Vと3.3Vの低消費電力メモリに対応し、バス幅は16bitと32bitをサポート。0.18μmプロセスで製造され、パッケージは17×17×1.8mm(幅×奥行き×高さ)の256ピンPBGA(プラスチックBGA)となる。
「PXA210」は2.5/3G携帯電話向けで133/200MHz版が用意される。基本的にPXA250と同様だが、よりコンパクト化と低消費電力化が図られている。また、PCMCIA/CFカードには非対応となり、バス幅も16bitのみ対応となる。パッケージは13×13×1.4mm(幅×奥行き×高さ)の225ピンTPBGA(ThinプラスチックBGA)となる。
発表会場ではPXA250を搭載したASUS製のPDA試作機や、XScale対応のATOKなども展示された。
□インテルのホームページ
http://www.intel.co.jp/
□ニュースリリース
http://www.intel.co.jp/jp/intel/pr/press2002/020212a.htm
□関連記事
【'98年7月30日】インテル、StrongARMの戦略説明会開催
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/980730/intel.htm
(2002年2月12日)
[Reported by tanak-sh@impress.co.jp]
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