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SDRAM対応Pentium 4用チップセットIntel 845の詳細が判明 |
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| 6月のCOMPUTEX Taipeiで展示されたintel 845 |
8月3日
Intelが発売を予定している、SDRAMベースのPentium 4用チップセット「Intel 845」の詳細な仕様が明らかとなった。Intel 845は、“Brookdale”のコードネームで知られているチップセットで、今年後半の登場が予定されている。
845ベースのシステムは、現行の850+RDRAMのPentium 4システムに対しメモリ帯域が狭くなるためパフォーマンス的には低下するものの、マザーボードのコスト、RDRAMとSDRAMとの価格差などにより、システム価格は大幅に下がることが予想されている。
845が対応するのはPC133のSDRAMでPC100には対応しない。メモリとMCH間の転送速度は1.06GB/secで、850の3.2GB/secから低下する。DIMMスロットは3つまでで、3GBまでのメモリ容量に対応する。プロセッサとのシステムバスは従来通り400MHz。
845は単純に850をSDRAM対応にしたものではない。製造プロセスも0.18μmとなり、内部アーキテクチャも改良されている。主なところでは、256bitの内部データ幅、ライトキャッシュ、優先順位の低いメモリ動作の間にリフレッシュを行なう「フレキシブル・メモリ・リフレッシュ」などだ。SDRAM対応によって、狭くなった帯域による影響を最小限に抑えようという意図が感じられる。
最近のIntel製チップセットの定石どおりハブアーキテクチャを採用し、I/OはICH2を使用する。すでにモバイル用の830にはICH3が登場しているが、こちらはモバイル用のみで、デスクトップはICH2のまま継続される。
今後はパフォーマンスデスクトップは850ベースで残るものの、市場の主力は845に移行する。なお、845はPentium 4プロセッサの新パッケージ「mPGA478」に対応する。478ピンの新パッケージは、従来のパッケージに比べてマザーボード上に占める面積が小さく、今後の主流となることが明らかになっている。パッケージが変わることでファンをはじめとするクーリングシステムの変更も必須だ。
以上のように、Pentium 4システムはチップセット、CPUパッケージという2つの大きな転換期を控えており、年内には現行の850＋RDRAMとは一味異なったシステムの登場が期待される。
また、今回明らかになったSDRAMベースの845システムに加え、2002年にはDDR SDRAMベースのシステムの登場も予告されている。Intelでは対応にむけてDDR SDRAMの標準化作業に着手しており、「Intel DDR200追加仕様書 リビジョン 1.0」を作成し、DDR266の追加仕様書も作成中としている。DDR対応で、RDRAMベースの850システムと同等のパフォーマンスが見込まれ、こちらも期待される製品だ。なお、DDRの対応が来年になる理由についてIntelでは、「今年のメモリのデマンドはSDRAMにあり、DDRの普及は来年以降になるため」と説明している。
| Feature | Intel 815 | Intel 850 | Intel 845 |
|---|---|---|---|
| Memory Technology | SDRAM | Dual Channel RDRAM | SDRAM |
| Memory Types | PC100/133 | PC800/PC600 | PC133 |
| Peak memory B/W | 1.06GB/sec | 3.2GB/sec | 1.06GB/sec |
| Max memory | 512MB | 2GB | 3GB |
| AGP | AGP4X | AGP4X | AGP4X |
| I/O | ICH2 | ICH2 | ICH2 |
| Process Technology | 0.25μm | 0.25μm | 0.18μm |
| Performance Improvements | |||
| FSB | 133MHz | 400MHz | 400MHz |
| Cash Line | 32Byte | 64Byte | 64Byte |
| Internal Data Paths | 64bit | 256bit | 256bit |
| Write cache | No | Yes | Yes |
| In Order Queue(IOQ)depth | 4 | 8 | 12 |
| Open pages | 4 | 8 | 24 |
| Refresh | Flexible | Burst-Only | Flexible |
| Quality Improvements | |||
| Dynamic Bus Inversion(DBI) | No | Yes | Yes |
| ECC | No | Yes | Yes |
| Packaging | 544 BGA | 615 OLGA | 593 FCBGA |
| Staggered balls | No | No | Yes |
| Caps on package | No | No | Yes |
| Memory clock | Common | Source-synch | Source-synch |
| Memory electricals | Impedance comp | Current / temp calibration | Impedance Slew Rate comp |
□Intelのホームページ
(8月3日現在、この件に関する情報は掲載されていない)
http://www.intel.com/
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(2001年8月3日)
[Reported by date@impress.co.jp]
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