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VIA、次世代DDR-SDRAMチップセット用のアーキテクチャ「HDIT」

8月7日（現地時間） 発表



　VIA Technologiesは7日(現地時間)、次世代DDR-SDRAM対応チップセットのためのHDIT(High-Bandwidth Differential Interconnect Technology)アーキテクチャを発表した。HDITに対応したチップセットは、Intel、AMDの両プラットホーム向けを計画しており、サンプル出荷は2001年前半を予定。

　同社では、HDITによってコスト競争力が高く、フレキシブルなプラットホームがつくれるとしている。DDR266メモリインターフェイス、AGP 4X、V-Linkバス（512MB/sec）などが統合されたサウスブリッジを、デスクトップやモバイル用PC向けに提供できるほか、スケーラビリティの要求されるマルチプロセッサ搭載ワークステーションなどにも対応できるという。

　ノースブリッジは、DDR266メモリコントローラーインターフェイスとAGP 4Xを備え、最大4基のCPUをサポート。メモリ帯域は、HDITメモリバッファによって最大4.2GB/secとなる。また、64bitのPCI-Xバスに対応したPCI-Xチップ×2をサポートする。
　サウスブリッジは、Dual Ultra ATA/100コントローラ、8チャンネルのオーディオ、6ポートのUSBなどをサポートする。
　なお、ノースブリッジとサウスブリッジとの間は512MB/secのV-Linkバスで接続される。

□VIA Technologiesのホームページ（英文）
http://www.via.com.tw
□ニュースリリース（英文）
http://www.via.com.tw/news/00HDIT.htm
□関連記事
【7月19日】Platform Conferenceレポート：チップセット編
AMDとVIAの次世代チップセット計画を公開
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/20000719/pform02.htm
鈴木直美の「PC Watch先週のキーワード」 V-LINK
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/20000727/key129.htm#VLINK

(2000年8月8日)

[Reported by usuda@impress.co.jp]

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