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UMCとAMD、Infineonが65/45nm製造技術の共同開発で合意7月30日(現地時間)発表 台湾の半導体製造メーカーUMCと、AMD、独Infineon Technologiesは30日(現地時間)、次世代300mmウエハでの半導体量産に向けた65/45nm製造技術の開発で協力すると発表した。 3社のエンジニアリングリソースを結集し、基盤となる技術を共同開発。その後、各社がそれぞれの製品にあった改善を加えていくという。共同開発は台湾HsinchuのUMCの施設内で行なわれる。 AMDとUMCは今年1月に合弁会社を設立し、300mmウエハの製造施設で65nm技術ベースの生産を2005年より行なうことを発表している。また、InfineonはUMCと130/90nm製造プロセス技術の開発で既に提携しているが、今回の発表に伴い、65/45nmにも提携を拡大する。 InfineonのUlrich Schumacher社長兼CEOは、「最近では各社が研究開発費の削減に努力しているが、この3社は、こうした緊密な連携に関する成功経験もつんでいる。それ故、早期に成功すると確信している」と説明してる。 □UMCのホームページ(英文) (2002年7月31日) [Reported by usuda@impress.co.jp] | I |
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