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AMD、UMCと提携、300mmウェハFabを共同で設立1月31日(現地時間)発表 米AMDは31日(現地時間)、台湾のファウンダリUMCと提携し、シンガポールに半導体製造施設を設立/操業するための合弁会社「AU Pte」を設立すると発表した。 合弁会社が立ち上げるのは、300mmウエハの製造施設で、65nm技術ベースの生産を2005年半ばから開始する予定となっている。また、両社は半導体ロジック製品用のプロセス技術の開発で協力していく計画もあきらかにしている。 AMDのW.J.サンダース会長兼CEOは、「先進的プロセス技術を用いて大量に複雑な半導体デバイスを生産することができる量産工場は、膨大な経済的メリットをもたらすが、そのための莫大な投資には、資本の効率的活用が必須となる。私はこの新しい競合環境の中、業界をリードする企業による戦略的アライアンスが今後の主流となっていくことを確信している」と今回の提携の意義を解説している。 また、UMCのRobert Tsao会長兼CEOは「今回の合意は、ファウンダリのトップメーカーが、統合デバイスのトップメーカーと広範な包括的パートナーシップを結ぶ初めてのケースです。私は両社の連携が、ファウンダリ専業メーカーと主力半導体メーカーとの間における協力関係の成功例になるだろうと期待している。300mm製造という新たに脚光を浴びつつある分野において、より緊密に協業していくにしたがって、これまでファウンダリ専業メーカーと主力半導体メーカーを隔てていた境界線は、不明瞭になってくるだろう」と述べている。 □AMDのホームページ(英文) (2002年2月1日) [Reported by usuda@impress.co.jp] | I |
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