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Infineon、生産量拡大のためWinbond、Mosel Vitelicと提携11日(現地時間) 発表 独Infineon Technologiesは11日(現地時間)、メモリ市場での地位強化に向け、台湾のWinbond ElectronicsおよびMosel Vitelicと提携したと発表した。 Winbondとの提携によりInfineonから0.11μm技術などの移転を行ない、製造された標準DRAMはInfineonが販売する。 また、Mosel Vitelicとの提携は、両社の合弁企業ProMOS Technologiesが製造する取り分を改定するもので、3月1日付けで、Infineonの取り分を従来の38%から48%に拡大した。 これらの提携により、InfineonのDRAM生産能力は、月間20,000ウェハ以上拡大されるとしている。 Winbondは従来、東芝とメモリ製造技術で提携していたが、東芝のメモリ市場撤退により技術パートナーを失っていた。また、InfineonもMicronおよびSamsung追撃のために生産量の拡大を必要としており、両社の利害が一致したものと思われる。 □Infineonのホームページ(英文) (2002年3月12日) [Reported by date@impress.co.jp] | I |
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