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PIMの構成(左)とモジュール構成案(右)。SK hynixが基調講演で発表したスライドから
福田昭のセミコン業界最前線
キオクシア、過去最大容量2TbitのNANDフラッシュをFMSで披露
2024年8月23日
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2024年7月16日
AI時代に不可欠の「HBM」。容量も速度も飛躍したが、開発がさらに加速
2024年5月15日
321層の超高層3D NANDフラッシュをSK hynixが披露
2023年8月14日