Intelが開発している3.5Dのパッケージの断面構造例。なお論文では「3D異種集積(3D heterogeneous integration)」となっているが講演では「EMIB 3.5D」との記述が構造図の下に加えてあった。IntelがECTC 2024で発表した論文から(論文番号2.3)
