AMDとIntelの最先端「3.5次元」パッケージング技術とは(6/10)

前世代品「MI250」の比較。メモリ(HBM)の動作クロック周波数とデータ転送帯域(ピーク帯域)が大きく向上している。AMDがECTC 2024で発表した論文から(論文番号19.6)