一般講演プログラムのハイライト。「3次元スタックと2次元材料」、「メモリ技術」、「ニューロモルフィック/インメモリコンピューティング/AI」、「2.5/3次元集積、パッケージとデバイスの相互作用、熱管理」、「量子コンピューティングデバイス」、「RF、5G/6G、THz、ミリ波を扱うデバイス」、「先進のパワーデバイス、パワーモジュール、パワーシステム」の7項目を挙げていた
