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セッション28「半導体バイス技術と半導体製造の永続性」の概要。半導体デバイスの微細化と量産規模の拡大が地球環境、とくに温暖化に与える影響が無視できなくなってきた
福田昭のセミコン業界最前線
3次元化するサブナノメートル時代のCMOSロジック
2023年11月20日
次世代DRAMの研究開発成果が続出する12月開催のIEDM 2023
2023年11月13日
VLSIシンポジウム、日本の回路技術がメモリ、イメージャ、プロセッサなどで力量をアピール
2023年6月14日
次世代トランジスタと次世代3D NANDを実現するデバイス・プロセス技術【VLSIシンポジウム前日レポート】
2023年6月13日
前年とほぼ同じ時空間に30件を超える講演を追加したISSCCの「高密度実装技術」
2024年2月21日