セッション19「ウェハ貼り合わせとその関連技術による次世代ロジックと次世代メモリの3次元スタッキング」の概要。ウェハ貼り合わせとデバイスの3次元スタッキングは、垂直方向へのスケーリングを切り開いた。3次元NANDフラッシュや次世代ロジックなどへの展開が進んでいる
