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パッケージングに関する主な発表
福田昭のセミコン業界最前線
半導体の「再現しない不良(NTF)」を高い効率で取り除く手法
2020年5月22日
半導体メーカーのテストをすり抜ける「潜在不良」
2020年5月14日
Intelが振り返るMOSトランジスタの技術革新
2015年4月23日
新品と再生品ICの見分け方など、最新の信頼性技術がIRPS 2024に続出
2024年4月12日
物理解析なしにDRAMの不良モードと要因を推定するツールなどがIRPS 2024に登場
2024年4月13日
