Purdue UniversityとNXP Semiconductorsが共同開発した、アルミニウム(Al)ボンディングパッドの腐食による寿命をパッケージング前に評価する手法の模式図(発表番号3C.1)。左(a)はパッケージの小型薄型化トレンド、(b)と(c)はモールド樹脂内のイオンが移動してボンディングパッドを腐食させるメカニズム。中央から右の図は、EMC(エポキシモールディングコンパウンド)とAlボンディングパッドの電気化学反応から寿命を予測する実験のセットアップと実験結果。IRPS 2023のWebサイトから