「Meteor Lake」のパッケージ断面構造図(左)とパッケージの外観(中央)、CPUダイ写真(右)。パッケージの構造は2.XD(2.X次元)パッケージングとしてはごく普通である。なお、「Meteor Lake」のCPUダイ写真が公表されたのは、これが初めてではないかと思われる。Intelが2022年6月に国際学会VLSIシンポジウムで公表したスライドから(講演番号T01-1)
