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表面実装工程(リフローハンダ付け)に相当する温度プロファイルに高温処理による読み出し電流の変化。Weebit NanoがIMW 2022で発表した論文(論文番号2.1)から
福田昭のセミコン業界最前線
7bit/セルの超多値記憶3D NANDセル技術をキオクシアがIMW2022で披露
2022年6月15日
パナソニックとTSMCが次世代ReRAMを2019年製品化へ
2018年8月8日
フラッシュマイコンの置き換えを狙うMRAMマイコン
2018年7月30日
微細化と高密度化の限界に挑むマイコン/SoCの埋め込みフラッシュ
2018年7月23日
TSMCが次世代不揮発性メモリの研究成果を大量放出
2022年7月29日
国際メモリワークショップ、高密度化の限界に挑む3D NANDフラッシュ技術
2023年5月8日